联发科发布HelioP22芯片8核12nm原生面部解锁

联发科发布HelioP22芯片：8核12nm、原生面部解锁 5月23日早间消息，联发科宣布推出中端芯片Helio P22。 Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造，CPU设计为8核A53，最高主频2.0GHz。 G......